驗證通過噴墨打印的 RF 標簽的模具尺寸

使用 Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀，我們可以檢查模具的高度，并計算是否有足夠的銀層來達到所需的導(dǎo)電性，從而獲得良好的性能。

在將功能性墨水與噴墨技術(shù)結(jié)合，用于制造微電子器件時，需要驗證所需設(shè)計與實際打印出的結(jié)果之間的差異；打印層的高度和形狀對于優(yōu)化器件配置和功能至關(guān)重要。

圖 1. 天線模具

天線模具有 4 條軌道，可形成 5 個填充銀墨的凹谷。 每個模具軌道為 600 µm 寬，15 µm 高。

圖 2. 通過填充銀墨來構(gòu)建天線的天線模具細節(jié)

圖 3. 模具和天線軌道細節(jié)

該器件的作用是在手持出紙機（在紙上打印標簽）上檢測大腸桿菌。天線被連接到一個類似于細菌傳感器的叉指電容器上，當發(fā)生變化時，電容器的值會影響天線諧振頻率，這些變量很容易用 RF 收發(fā)器測量。

當前，這些類型的器件傾向于使用接觸式輪廓儀，而這些輪廓儀提供的測量精確度達不到我們的要求。

使用 Sensofar 3D 光學(xué)輪廓儀，我們可以檢查模具的高度，并計算是否有足夠的銀層來達到所需的導(dǎo)電性，從而獲得良好的性能。

                               <em>圖 4</em>. 印刷在 PEN 基板上的天線模具的 3D 形貌圖和天線模具輪廓

通過 Sensofar Plμ neox，使用具有 20 倍明場物鏡的共聚焦技術(shù)來驗證射頻天線的形狀符合要求并具有足夠的銀層，可以確保良好的導(dǎo)電性。

Sensofar 設(shè)備提供了基于三種技術(shù)的非接觸式 3D 表面輪廓儀：共聚焦、干涉測量和多焦面疊加技術(shù)，使我們能夠以快速、無損的方式獲得高分辨率的測量結(jié)果，及通過用戶友好的軟件獲得技術(shù)支持。

圖 5. 顯示模具軌跡細節(jié)的 3D 形貌圖